焦点产品：
加速半导体工程和自动化
欢迎选择您值得信赖的机电一体化与运动控制工程与自动化合作伙伴。我们在整个半导体与电子产业价值链中，为您提供高速工程支持及即用型解决方案。
凭借 20 多年的经验积累与快速响应能力
高效 从实验室到晶圆厂——从首个原型起就与您紧密协作，加速开发进程。 释放简化潜力 使用即用型机电一体化子组件与精密运动控制，专为您的应用而设计。它们都能轻松、无缝地融入您的机器设计中。实现卓越的可扩展性 凭借精确复制制造技术。借助我们自主研发的高品质组件，实现可持续性和长久耐用性。无论您需要何种支持，我们的专业工程团队始终就在您身边。
前端
晶圆传输OHT
您的价值流程需求……
- 框架结构
- 承载能力
- 与 OHT 系统接口
- 安全性与洁净室注意事项
产品类别：
组件
洁净室用铝型材框架及连接件
优势
- 阳极氧化铝材质，减少颗粒生成
- 使用型材槽盖封闭开口 T 槽，符合洁净室要求
- 适用于 ISO 3–4 等级环境
-
安装支架与紧固件
（M8 不锈钢或更高强度）抗振动
晶圆清洗——用于批量清洗晶圆的晶圆搬运系统
您的价值流程需求……
- 无飞溅晶圆运动
- 最小化颗粒污染
产品类别：
子组件
批量晶圆搬运：
在湿法清洗工艺的每个阶段，实现晶圆盒的无缝、精确运输
优势
-
精密工程设计
多轴运动控制与限制抖动式取出，实现高精度晶圆搬运。确保运动可重复且平稳，将机械应力降至最低。 -
高吞吐量与高效率
经过优化，可实现连续、高速的晶圆传输，同时不影响安全性与精度。在提升生产效率的同时，保持稳定一致的工艺质量。 -
温和且无飞溅的搬运
经过优化设计，最大限度降低对晶圆的机械与化学应力。确保在湿法工艺过程中敏感晶圆表面的完整性。
晶圆清洗——单片晶圆清洗搬运系统
您的价值流程需求……
- 与所有主流 CMP 和测量平台兼容性
- 符合 SEMI E84/E87 标准
产品类别：
子组件
单晶圆搬运：
用于 CMP 与下游工艺之间的单晶圆清洗的高精度晶圆运输解决方案
优势
-
高精度运输
确保晶圆在 CMP 与下游工艺间的运动准确稳定。最大限度减少晶圆错位与操作误差。 -
无缝CMP集成
专为在 CMP 设备与后续清洗或加工工位之间的晶圆传输而设计。 -
高吞吐量与高效率
优化实现快速晶圆传输，同时保证精度不受影响。提高整体工艺收率和生产效率。
沉积
您的价值流需要……
-
清洁度与污染控制：
至少达到ISO 5级洁净室标准。无润滑剂挥发或颗粒生成——通常采用干式轴承或适用于真空环境的润滑脂 -
温度和材料兼容性：
可承受工艺温度（CVD约450 °C，有些PVD工艺更高）而不变形
产品类别：
子组件
晶圆顶升销：
我们的晶圆搬运系统在沉积工艺中保证精准的顶升与定位功能
优势
-
精确晶圆升降与支撑
确保在沉积过程中晶圆的准确升降，避免表面接触造成精细薄膜损伤。 -
真空与洁净室兼容
采用超净、低挥发材料制造，满足严格的真空与洁净室要求 -
稳定可重复定位
提供微米级重复精度，保证薄膜厚度均匀及工艺定位精确
蚀刻——用于蚀刻装载的晶圆搬运系统
您的价值流程需求……
- 在关键蚀刻环境中实现可靠、无污染的晶圆传输
- 在晶圆盒、FOUP与蚀刻腔之间实现精确对位、稳固定位和平滑交接
产品类别：
子组件
在关键蚀刻环境中实现超可靠、无污染的晶圆传输
优势
-
精确对齐与定位
确保晶圆在传输到蚀刻腔时的中心位置与方向准确，保证可靠操作。 -
无缝自动化集成
与机械臂、FOUP装载器及工厂自动化（FA）系统完全兼容，实现高吞吐量运行。 -
高循环耐久性
专为全天候连续运行而构建，机械寿命经过验证，维护需求低。
蚀刻——湿法蚀刻用晶圆搬运系统
您的价值流程需求……
- 适用于蚀刻前后清洗
- 高效去除颗粒与残留物
- 最降低化学品使用量及晶圆应力
产品类别：
子组件
用于半导体制造中精密湿法工艺的最先进的单晶圆清洗系统
优势
-
微米级定位精度
精准的升降高度控制，确保与喷淋、浸泡或点胶喷嘴对齐。 -
超低颗粒物生成
清洁、接触优化的机械设计，在腐蚀性湿法工艺中最大限度降低污染。 -
自动化就绪
可与湿台搬运系统及机器人转运模块无缝集成。
CMP
您的价值流程需求……
-
温和搬运：
平滑的加速曲线，防止晶圆滑移或破裂 -
洁净环境：
防静电设计，减少微粒吸附 -
精确定位：
在进入下一设备前，将晶圆精确对准其输入端口 -
系统集成：
可与设备的装载端口及工厂自动化系统进行通信
产品类别：
子组件
旋转抛光单元：
用于化学机械抛光（CMP）过程中，实现超高精度晶圆搬运的系统
优势
-
稳定的旋转控制
经过工程优化，实现平稳、无振动的旋转运动，从而获得无缺陷的平坦表面。 -
耐化学腐蚀与抛光液
采用耐腐蚀材料构建，可承受磨蚀性抛光液及高强度CMP化学环境。 -
无缝设备集成
完全兼容自动化晶圆搬运系统及CMP工艺自动化平台。
晶圆检测与测试
您的价值流程需求……
- 精度和准确性
- 吞吐量与循环时间
- 清洁度和污染控制
产品类别：
解决方案套件
结合 ctrlX MOTION 与线性运动系统的晶圆检测与测试解决方案
优势
-
直线导轨直线度与平整度：
≤ 1 µm / 100 mm -
定位重复性：
≤ ±0.5 µm（X/Y）、≤ ±1 µrad（旋转） - 多轴协调运动： 限制抖动（jerk-limited）曲线，实现平滑快速移动
- 闭环运动控制： X/Y/Z/θ 轴轨迹规划
- 与 SECS/GEM 集成
后端
晶圆背面研磨
您的价值流程需求……
- 亚微米级线性定位
- 符合洁净室要求
- 高刚性、振动阻尼
- 主轴同步
产品类别：
解决方案套件
配备线性轴与集成诊断功能的 ctrlX MOTION 运动解决方案
优势
- 低反冲驱动——高表面质量
- 高重复精度——减少报废
- 可扩展控制系统——适应任意规模
- 集成诊断——降低维护需求
- 预设运动曲线——快速调试
晶圆切割
您的价值流程需求……
- 高速、无反冲的 XY 运动
- 基于视觉的路径校正
- 亚微米级重复精度
- 洁净室等级 5–6
产品类别：
解决方案套件
基于 ctrlX CORE 的 XYZ 运动解决方案
优势
- 高速定位——实现更快切割
- 运动稳定——刀具运动精准
- 紧凑模块——洁净室适用
- 开开放自动化接口——便于 PLC/HMI 联动
- 诊断工具——快速故障排查
- 节能驱动——降低成本
芯片测试
您的价值流程需求……
-
工作台运动：
可重复性高；与光学/传感器同步；具备热补偿 -
卡盘运动：
平滑加减速；XYZ方向定位精度高 -
主动阻尼晶圆台：
精确运动，可重复定位，定位准确
产品类别：
解决方案套件
结合 ctrlX MOTION、驱动与控制系统及线性系统的工作台与卡盘运动解决方案
优势
- 与检测光学系统实现精确晶圆对准
- 防止晶圆滑动或振动
- 长时间运动保持一致——保证全温度范围内的工艺稳定性
- 亚纳米级精度，实现缺陷检测
- 在运动过程中准确触发相机或传感器
芯片粘接
您的价值流程需求……
- 可重复性高
- 高定位精度
- 温度补偿与漂移校正
- 与检测光学/传感器同步
产品类别：
解决方案
结合 ctrlX Motion 与力回路集成的基础粘接运动解决方案
优势
- 具备精确 Z 方向力控的组件，实现高质量粘接
- EtherCAT 集成，实现无缝通信
- 套件包含可定制的人机界面（HMI）与控制逻辑，减少操作错误，使用更安全
- 实时反馈，降低报废率
- 灵活的系统集成
芯片封装
您的价值流程需求……
- 模具压合力与位置监控
- 刚性、热稳定的轴系统
- 工艺密封与洁净
- 并行轴驱动
产品类别：
解决方案套件
有闭环控制（ctrlX MOTION）高力运动套件
优势
- 组件实现精确模具闭合——无需液压
- 易于维护——停机时间短
- 闭环压力与位置控制——高稳定性
- 可定制运动曲线——针对产品的专用控制
- 减少布线——控制柜更整洁
最终测试
您的价值流程需求……
- 高速索引
- 与测试设备集成
- 可重复放置
- 平稳运动和安全
- 数据采集
产品类别：
解决方案套件
配备模块化 HMI 与视觉接口的 ctrlX S-MOTION 解决方案
优势
- 组件支持高动态、高精度运动——实现快速测试循环与准确结果
- MES 就绪连接——适应数字化工厂
- 可扩展的运动硬件与软件——便于系统升级
- 与现有测试线灵活集成——降低资本支出（CAPEX）
为您的挑战找到合适的自动化解决方案
探索博世力士乐应用目录：这是一份汇集了真实自动化应用案例的动态资源库，其中包含与之匹配的合适产品、工具及专业合作伙伴。从为您的挑战寻找理想解决方案，到利用经过验证的模板加速实施，本目录将引导您从构想到落地。
面向半导体生产的智能解决方案
探索我们覆盖整个半导体工艺链的先进解决方案——从通过洁净室认证的晶圆搬运组件，到用于芯片测试的动态系统，一应俱全。这段来自2025年欧洲半导体展（Semicon Europa 2025）的视频展示了我们的最新创新成果。
为实现可扩展性而制造
信任、速度与统一的沟通语言——这是与我们全球专家团队合作的优势所在。我们位于半导体产业热点的核心地带，汇聚广泛专业领域的经验与专长。除了领先的工程技术外，我们还具备极高的垂直整合能力，使我们的产品能够不受供应链问题的影响。凭借我们的全球制造网络，我们随时随地为您服务。
